第135章 切割测试(2/2)
「表面粗糙度不对。」他声音低沉，「有肉眼可见的纵向纹路。」
顾秋实接过矽片，用指尖轻轻摩挲边缘：「感觉有点「涩」，不像进口线切出来的那麽滑。」
他快步走到旁边的光学轮廓仪旁，将矽片放上去。屏幕很快显示出三维形貌图，起伏的波纹清晰可见。
「Ra值1.2微米。」读数跳出，「设计目标是0.8以下。」
第一次测试，关键指标未达标。
实验室里气氛凝重了几秒，但没有人泪丧。这在意料之中。如果一次就成功，反倒不正常。
「问题出在哪里？」江浩然问，语气平静。
王启明已经走到机器旁，调出刚才的完整运行日志。
「我怀疑是冷却液参数和走线速度的匹配问题。」他指着屏幕上的一段曲线，「看这里，切割中期冷却液温度有轻微波动，但走线速度没有相应调整。热量积累导致局部微熔，影响了表面质量。」
「那继续实验还是调整方案？」江浩然看向顾秋实。
「我们预设了两套方案。」顾秋实反应很快，「一是优化冷却液的流量控制算法，增加温度反馈闭环；二是适当降低走线速度，给冷却留足馀量。我建议先试第二套，改动小，见效快。」
「需要多久？」江浩然问道。
「修改控制参数，重新校准，大概两小时。」顾秋实回答。
「那就开始。」江浩然看了看表，「下午三点，第二次测试。」
简单吃了午饭，团队立刻投入调整之中。
修改控制参数丶重新标定传感器丶更换新的金刚线丶清洁矽块装夹面————所有步骤有条不紊。
下午两点五十，准备就绪。
第二次测试开始。
这次走线速度降低了百分之十五。切割周期延长到近五小时。傍晚六点，第二批矽片出炉。
王启明第一时间测量粗糙度。「Ra值0.92微米，接近目标！」
但新的问题出现了。他拿起用完的金刚线残段，在显微镜下观察：「线耗比预期高了百分之二干。线体表面的金刚石颗粒脱落率偏大。」
「应该是速度降低后，单位时间内单颗颗粒承受的切割负荷增大了。」顾秋实分析道，「得在颗粒固着强度上再下功夫。」
「还有冷却液配方。」旁边一位材料工程师补充，「现在的润滑性可能不够，增加了线体磨损」
问题一个个浮现，又一个个被拆解丶分析丶归因。实验室的灯亮了一整夜。
接下来一周，团队进入了一种近乎疯狂的调试循环。
每天两到三次切割测试，每次测试后立刻分析数据，调整参数，有时是冷却液配比，有时是电镀工艺的微小调整，有时是走线路径的优化。失败，分析，再试。
江浩然几乎住在了实验室。
累了就在旁边的摺叠床上眯两小时，醒了继续。
他不直接参与技术讨论，更多时候是听，是看，是在关键决策点上点头或摇头。
腊月二十九，距离春节还有两天。
下午四点，第十二次全流程测试完成。
当最后一片矽片被取出时，实验室里安静得能听见通风系统的低鸣。
王启明拿起矽片，没有立刻测量，而是对着光看了很久。然后他走到轮廓仪前，放入样品。