第236章 车规版天权5A同步立项(1/2)

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    长条会议桌两侧坐着二十馀人,都是天权晶片的核心骨干。投影幕布上显示着本次会议的主题:「车规级晶片天权5A项目立项论证会」。空气中弥漫着一种不同寻常的紧张感,与三天前庆祝天权5号测试成功时的喜悦不同,今天每个人脸上都写着严肃。

    陈醒坐在主位,面前摊开着厚厚一摞技术文档。他环视会场,目光在每个人脸上停留片刻。

    「开始之前,我先问一个问题。」陈醒的声音平稳而清晰,「在座的各位,有多少人接触过车规级晶片的设计?」

    会议室里只有三只手举起来:李维丶一位资深封装专家丶一位从汽车电子行业挖来的系统架构师。

    「好。」陈醒点点头,「这就是我们现在的状况。天权5号在消费电子领域取得了突破,但汽车电子是另一个维度。温度范围从零下40度到150度,寿命要求15年以上,失效率必须低于百万分之一,这些要求,比消费电子严苛十倍不止。」

    他示意林薇打开第一份材料。投影上出现了国际车规晶片标准的对比表格。

    「AEC-Q100,这是汽车电子委员会制定的可靠性测试标准。」陈醒用雷射笔指着表格,「温度循环1000次,高温高湿测试1000小时,高加速寿命测试至少1000小时。我们的天权5号通过了这些测试,但只是『样品测试通过』。量产时,每一颗晶片都要满足这些标准。」

    李维接过了话头:「更困难的是功能安全标准ISO 26262。这不仅是技术要求,更是一整套开发流程体系。从概念阶段开始,就需要进行危害分析和风险评估,定义安全目标,制定安全方案。」

    他调出另一张PPT:「以自动驾驶晶片为例,安全等级最高需要达到ASIL-D。这意味着,单个故障不能导致系统失效,甚至在某些双点故障情况下也要保证安全。具体到晶片设计,需要大量的冗馀设计丶自检电路丶错误检测与纠正机制。」

    会议室里响起一阵低低的议论声。在座的工程师大多来自消费电子领域,习惯了追求性能丶功耗丶成本的平衡,但功能安全是一个全新的维度。

    「我来补充一点封装方面的挑战。」封装专家王工推了推眼镜,「车规晶片的封装需要承受更大的机械应力,更强的热循环冲击。普通的塑封材料在汽车环境下会老化丶开裂。我们需要采用特殊的底部填充胶丶高可靠性的焊球材料丶增强型的基板设计。」

    「成本会增加多少?」有人问道。

    「初步估计,封装成本至少是消费电子晶片的三到五倍。」王工回答得很直接,「而且,车规晶片的测试成本极高。每个晶片都需要进行100%的测试,包括高温丶低温丶老炼测试,测试时间可能是普通晶片的十倍。」

    会议室里陷入了短暂的沉默。所有人都意识到,车规晶片不仅是技术挑战,更是成本挑战丶体系挑战。

    陈醒打破了沉默:「所以,我们现在要做一个决定,做,还是不做。」

    他站起身,走到白板前,写下两个词:

    「困难」和「机遇」。

    「困难刚才大家都听到了,很多,很大。」陈醒说,「但机遇呢?」

    他调出一组市场数据:「根据行业预测,到2025年,全球汽车晶片市场规模将达到800亿美元,是现在的两倍。其中,自动驾驶晶片丶智能座舱晶片丶车联网晶片,这三个细分领域的年复合增长率超过30%。」

    「更重要的是,」陈醒加重了语气,「在这个市场上,国内自给率不足5%。几乎所有的高端汽车晶片都依赖进口。而汽车产业,是国家的支柱产业之一。」

    林薇接着展示下一组数据:「我们调研了国内主要车企。有七家明确表示,希望有国产的高性能车规晶片替代进口产品。其中三家已经向我们发出了技术沟通的邀请。」

    「但是,」设计部负责人提出了疑虑,「车规晶片的认证周期非常长。从设计到通过车企认证,通常需要两到三年。我们的资金能不能支撑这麽长的研发周期?」

    财务总监调出公司的现金流预测:「如果只靠现有资金,确实有压力。但如果我们能拿到国家重大专项的支持,或者引入战略投资者……」

    「不引入外部资本。」陈醒斩钉截铁地说,「至少在这个阶段不引入。我们可以申请国家项目支持,可以争取银行贷款,但公司的控制权必须牢牢掌握在我们自己手里。」

    他重新坐回主位,目光扫过在场的每一个人:「现在,我们投票。赞成启动车规版天权5A项目的,请举手。」

    会议室里安静了几秒钟。然后,李维第一个举起了手。接着是林薇,然后是赵建国丶孙明,一个接一个,最终所有人都举起了手。

    「全票通过。」陈醒的脸上露出一丝微笑,「那麽,我宣布:天权5A项目,正式立项。」

    他按下录音笔的录音键:「接下来,我宣布项目组织架构。项目总负责人,由我担任。技术负责人,李维。工艺负责人,赵建国。设计负责人,孙明。项目管理与协调,林薇。」

    被点到名字的人纷纷点头。

    「项目第一阶段目标:在六个月内,完成天权5A的架构设计,通过内部评审。」陈醒继续说,「第二阶段:十二个月内,完成晶片设计,送交流片。第三阶段:十八个月内,通过车规认证,完成客户送样。」

    这个时间表比行业常规周期缩短了三分之一,会议室里再次响起议论声。

    「时间很紧,我知道。」陈醒说,「但市场不等人。根据情报,国际巨头的新一代车规晶片将在两年内量产。如果我们按常规节奏,等产品出来时,市场已经被瓜分完毕。」

    他打开最后一份文件:「为此,公司决定进行资源重组。从天权5号项目组抽调30%的骨干力量,补充到天权5A项目。同时,招聘计划向汽车电子领域倾斜,我们需要有经验的功能安全工程师丶汽车系统架构师。」

    「陈总,」孙明举手问道,「天权5号现在进入量产准备阶段,也急需人手。两边抢资源,会不会都做不好?」

    「这个问题问得好。」陈醒点头,「所以我们需要精确的资源管理。林薇会制定详细的人员调配计划,核心原则是:天权5号量产优先,但天权5A的架构设计也不能耽误。」

    他看了看手表:「现在是上午十点半。接下来的两个小时,各分组讨论具体实施方案。十二点半,我们回到这里,汇总各组的初步计划。」

    会议室里的人迅速分成几个小组,各自找角落开始讨论。李维周围聚集了七八个人,正在白板上画系统架构图;赵建国带着工艺团队在研究车规封装方案;孙明和设计团队在讨论如何在天权5号基础上增加冗馀设计。

    陈醒没有参与任何一个小组的讨论,而是站在窗边,静静地看着这一切。<-->>

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