第229章 三桑派驻的顾问团队试探底线(1/2)

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    李明哲站在落地窗前,看着三辆黑色的商务车缓缓驶入园区大门。车身上没有任何企业标识,但那种低调而精准的行驶轨迹,已经说明了来者的身份,这不是普通的商业访问。

    他今天特意穿了一套深灰色西装,系了一条暗红色领带。这是他在外交系统工作时学到的细节:深色显庄重,红色带一丝不易察觉的威慑。在商务谈判中,视觉印象往往是第一场交锋。

    「团队名单确认了。」林薇走到他身边,手里拿着平板电脑,「带队的是金哲洙,三桑半导体执行副总裁,主管全球技术战略。随行八人,包括两位技术专家丶三位商务代表丶一位法务顾问丶一位翻译,还有……」她顿了顿,「一位年轻女士,名义上是金哲洙的行政助理,但根据情报,她有韩国国家情报院的培训背景。」

    李明哲点点头:「意料之中。访问行程呢?」

    「上午九点到十一点,总部会议室技术交流;十一点到十二点半,参观非核心的封装测试线;下午两点到四点,分别与我们的供应链管理部和市场部会谈;晚上六点半,他们做东的商务晚宴。」林薇念完日程,「我们已经调整了产线的运行节奏,14纳米试产线今天只做设备维护,无尘岛项目相关区域全天封闭。所有参与接待的人员都经过了保密提醒。」

    「宝岛电路那边有什麽反应?」李明哲问。

    「王秀文博士早上六点发来加密邮件,只有一句话:『注意技术细节的提问顺序,他们可能会用心理引导获取信息。』」林薇说,「她还说,金哲洙去年主导了三桑对美国一家AI晶片初创公司的收购,那家公司最擅长的就是通过非技术对话挖掘技术路线。」

    李明哲深吸一口气:「那就是说,今天的每一个问题,甚至每一次闲聊,都可能是精心设计的陷阱。」

    金哲洙准时出现。他看起来五十出头,头发一丝不苟地梳向脑后,戴着金丝边眼镜,笑容温和得体。但那双眼睛透过镜片看人时,会有瞬间的锐利,像鹰在评估猎物。

    「李总,久仰大名。」金哲洙主动伸出手,普通话带着韩语腔,但发音标准,「我在布鲁塞尔的欧盟技术标准会议上听过您的演讲,关于『技术多极化』的观点很有启发性。」

    开场就是精准的恭维,同时暗示他对未来科技的全球活动了如指掌。

    「金总过奖,请坐。」李明哲微笑回应,「三桑是全球半导体领袖,这次能来指导,是我们的荣幸。」

    寒暄过后,双方团队落座。长条形会议桌,一侧是未来科技八人,一侧是三桑九人,泾渭分明。

    「我们就开门见山吧。」金哲洙翻开面前的笔记本,是纸质的,不是电子设备,「这次来访,主要有三个目的:第一,了解贵公司在14纳米工艺上的进展;第二,探讨在存储器领域可能的合作;第三,沟通全球供应链稳定性的共同关切。」

    每个目的都看似合理,但每个都直指核心。

    李明哲保持微笑:「我们也非常愿意交流。不过在此之前,我想确认一下:今天的交流内容,适用哪些保密规则?毕竟涉及双方的技术信息。」

    这是标准的防御动作,先划定边界。

    金哲洙早有准备:「我们已经签署了标准的NDA(保密协议),范围覆盖『双方自愿分享的非公开技术信息』。当然,如果某些信息过于敏感,您可以不回答。我们完全理解。」

    话说得漂亮,但潜台词是:你不回答的问题,本身就会成为信息。

    「那麽从第一个目的开始。」金哲洙转向技术话题,「根据公开信息,贵公司的14纳米工艺已经进入试产阶段。我们很好奇,在EUV光源受限的情况下,你们是如何解决多重曝光的对准精度问题的?我们三桑在7纳米节点也遇到过类似挑战,也许可以分享一些经验。」

    问题非常专业,而且巧妙地将「提问」包装成「分享经验」。如果你回答,就暴露了自己的技术路线;如果你不回答,对方可以说「那我们分享我们的经验」,实际上还是在套话。

    张京京作为技术代表,接过了这个问题:「感谢金总的关心。在多重曝光方面,我们确实开发了一些创新的算法和工艺补偿方案。具体细节涉及专利正在申请中,不便详述。但我们可以讨论一些共性的挑战,比如掩模版热膨胀导致的对准漂移,这是我们共同面对的问题。」

    避实就虚,同时提出一个对方也确实关心的通用问题,把对话引向安全区域。

    金哲洙点点头,没有追问,但李明哲注意到,他身后的那位年轻女助理在笔记本上快速记录了什麽。

    接下来的一个小时,问答在一种微妙的平衡中进行。三桑团队的问题总是游走在技术核心的边缘:不问「你们怎麽做」,而是问「你们觉得哪种方法更好」;不问「你们的良率是多少」,而是问「良率爬坡中最大的瓶颈是什麽」。每个问题都像是同行的技术探讨,但串联起来,就能拼凑出技术路线的轮廓。

    而未来科技团队的回应,则像是在雷区中行走:既要展现足够的技术实力让对方不敢轻视,又要严防死守核心机密。张京京多次用「这个涉及具体工艺参数,不便透露」来挡驾,林薇则巧妙地将话题引向行业共性挑战。

    封装测试线设在独立的厂房,与核心的晶圆制造区有三百米距离。这里展示的都是相对成熟的技术:3D封装丶矽通孔丶晶片堆叠等。但即便如此,参观路线也是精心设计的,只开放三个区域,每个区域停留不超过十五分钟。

    金哲洙看得很仔细,不时提出问题。在3D封装区域,他指着正在运行的键合机问:「这台设备的对准精度是多少?我们三桑用的同型号机器,长期运行后会有微米级的漂移。」

    负责讲解的工程师回答:「我们的数据是0.8微米,通过定期校准和温度补偿,可以控制在1微米以内。」

    「定期校准是每周一次吗?」金哲洙追问。

    「根据设备状态动态调整。」工程师谨慎回应。

    金哲洙点点头,没再问。但他身后的一位技术专家,悄悄用手机拍了几张设备的铭牌和型号标签,这个动作被伪装成工作人员的安保人员记录了下来。

    三桑的商务代表是一位四十多岁的女性,崔智英,说话语速快而尖锐。「我们注意到,近期某些关键材料的供应出现紧张。」她开门见山,「特别是高纯度电子级化学品。三桑在全球有稳定的供应链网络,也许我们可以探讨一些合作可能,比如联合采购,或者在某些材料上互为备份。」

    话说得很诱人,但李明哲听出了弦外之音:联合采购意味着共享供应商名单和采购价格;互为备份意味着要交换库存数据和需求预测。这些都是供应链的核心机密。

    「感谢崔代表的建议。」供应链负责人苏黛回应,「我们确实在构建多元化的供应链体系。但目前阶段,我们更倾向于直接与原材料生产商合作,减少中间环节。如果未来有合适的契机,我们很愿意探讨。」

    委婉拒绝,但留有馀地。

    崔智英并不放弃:「理解。那麽换个角度:我们在东南亚有几个大型仓库,存储条件达到Class 100洁净标准。如果贵公司遇-->>

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