第455章 麒麟910问世,拉开国产自强不息的进化序幕(1/2)
地图上密密麻麻标注着红色光点,从东南亚到欧洲,从中东到南美。
「华为P系列,上市十四个月。」
余大嘴的声音沉稳有力,跟刚才在门口拍大腿的那个中年男人判若两人。
「全球累计出货量,突破一千万台。」
数字跳出来的瞬间,会场里响起一阵低沉的惊叹。
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前排的投资人们交换着眼神。
一千万台,对于一个刚起步的国产高端系列来说,这个数字已经足够让华尔街的分析师重新打开估值模型了。
「其中,搭载SuperLink快充协议的P1定制版,单机型出货量超过三百万台。」
余大嘴顿了一下,嘴角微微上扬。
「感谢我们的合作夥伴。」
顾屿注意到,余大嘴说这句话的时候,目光很快扫过了第三排的方向。
「但今天,」
余大嘴话锋一转,声音陡然拔高,
「我不是来跟大家聊销量的。」
他从西装内袋里掏出一个东西。
很小。
比一枚硬币大不了多少。
他用两根手指捏着,举到镜头前。
舞台两侧的巨幅屏幕同步放大,画面清晰地呈现出一枚方形晶片的全貌。
「海思麒麟910。」
余大嘴的声音在两千人的会场里回荡。
「华为第一颗真正意义上的旗舰级移动处理器。」
全场安静了大约两秒。
然后,顾屿右后方传来一声几乎要把耳膜震穿的尖叫。
「卧槽!!!」
大锤整个人从塑料摺叠椅上弹了起来。
他死死攥住相机,镜头对准屏幕上那枚晶片的放大图,快门按得跟机关枪似的。
「28nm!HPM工艺!」
大锤的声音在媒体区炸开,引得周围好几个记者侧目。
但他浑然不觉,已经下意识地切换成了对着镜头自言自语的口播模式,这是做评测的人刻进骨子里的职业病,一激动就开始「录旁白」。
「台积电28nmHPM,」
他一边调焦一边念叨,
「目前全球量产的最顶级制程工艺,高通骁龙800用的就是这个。华为居然也拿到了……这个必须单独出一期。」
舞台上,余大嘴把晶片放回口袋,屏幕切换到一张架构对比图。
左边是高通骁龙600,右边是麒麟910。
「四核Cortex-A9,1.6GHz主频,Mali-450GPU。」
余大嘴念出麒麟910的核心参数。
「单看纸面数据,跟骁龙600比,我们的CPU性能还有差距。我不回避这一点。」
台下有人发出轻微的骚动。
一个发布会上,主讲人主动承认自家产品不如竞品,这在业内几乎闻所未闻。
余大嘴抬起手,压住了噪音。
「但是。」
他指向屏幕右侧麒麟910的架构图,一个被红色方框圈出的模块。
「巴龙710基带。」
「集成。」
他加重了这两个字的语气。
「麒麟910是全球第一颗在SoC内部集成基带晶片的商用移动处理器。高通骁龙600的基带是外挂的。」
大锤的快门声停了。
他放下相机,盯着屏幕上那个红色方框,嘴巴张着,半天没合上。
「集成基带……」
他喃喃自语。
「功耗更低,信号更稳,主板面积更小,留给电池的空间更大……」
「这领先高通一个身位啊。」
顾屿没有接话。
他看着屏幕上那枚被放大了无数倍的晶片,心里涌上来一种很复杂的感觉。
28nm。
在2013年,这三个字母加两个数字,代表着人类半导体工艺的巅峰。
台积电最先进的量产制程,高通旗舰的御用工艺,全球只有少数几家公司有资格触碰的技术天花板。
放在此刻这个会场里,它值得全场两千人的惊叹,值得大锤那声发自肺腑的」卧槽」,值得前排投资人重新打开估值模型。
但顾屿知道另一个时间线上的故事。
28nm之后是20nm,20nm之后是16nm FinFET,然后是10nm丶7nm丶5nm丶3nm。
每一次数字的缩小,都意味着同样面积的矽片上塞进了成倍的电晶体,意味着上一代的」巅峰」变成了下一代的」入门」。
到他重生前的2025年,台积电的2nm工艺已经在试产。
一颗指甲盖大小的晶片里,塞着超过三百亿个电晶体。
三百亿。
而眼前这颗让全场沸腾的麒麟910,电晶体数量大约在十亿出头。
十二年。
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